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以下資訊取材自:材料世界網http://www.materialsnet.com.tw
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毫米波形成新市場
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所謂「毫米波」，係指在自由空間的波長1mm至1cm的電波，相當於頻率30GHz至300GHz，遠較行動通信等使用的幾GHz的頻率為高。運用頻率高的 特徵而產生的各種應用，正逐漸形成一個新市場---「毫米波市場」。?期掌握市場需求時機，提供顧客滿意的商品，如何有效的以低成本開發兼具量產性與高成 本效益比的商品，是為今後之課題。
「毫米波」的應用將大舉進攻雷達感測器領域與通信領域。以下分別簡述之。
在雷達感測器領域，汽車的前方監視用雷達，主要使用77GHz頻域的毫米波，並已實際做成更安全的行車輔助系統應用。自1999年底歐洲率先將毫米波雷達安裝至汽車以來，國內外即針對毫米波的應用展開一連串的商品開發。例如，下雨或降雪時能有效發揮功能的雷達。
在通信領域，將60GHz頻域的毫米波應用至高精細影像的非壓縮無線傳輸的技術，目前正備受矚目。在薄型的大畫面電視日漸普及的今日，大畫面的高精度呈現乃必要條件，要以無線傳輸傳統的Cable配線，使用的就是60GHz頻域的毫米波，今後其需求可期。
2009/02/12
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Panasonic 的PLC技術將成世界標準規格
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Panasonic 與Panasonic Communications共同提案的PLC（Power Line Communication）技術，最近已經IEEE P1901委員會承認為PLC標準規格的Baseline技術方式之一。同時，此二公司與CEPCA（Consumer Electric Power-line Aliance）一起提案的他種方式的PLC共存技術，亦被承認為Baseline技術。
本次被承認的上述2公司之提案技術，乃Panasonic獨家技術之Wavelet OFDM方式，為採用高速電線通訊「HD-PLC」的商品所使用。其特徵在：以高效率的傳輸方式達到顧及環境需求的低耗電量。
採用搭載有Wavelet OFDM方式之「HD-PLC」的機器，透過電源Consent的連接，即可發展在家裡任一場所均可享受Internet及Homepage等的高畫質影像，從個人電腦、AV機器到黑白家電皆可互相連接的家庭網路。
此番獲得承認為Baseline的技術，除了家庭內部的應用以外，也包括能夠因應大廈內部、工廠等更大規模網路的技術，今後可望發展更廣範疇的應用。
IEEE標準化委員會迄今已經成功的催生許多全球性的標準規格，如Ethernet LAN與無線LAN，對全球通訊產業的發展居功厥偉。其旗下的 IEEE P1901委員會，不僅針對室內，也對室外、輸送機等想要運用至各領域的PLC技術，擬訂其標準規格。
Panasonic與Panasonic Communications?因應使用者的需求，以及運用PLC技術之產業界的發展，長年致力於PLC技術的國際標準化研究。日本率先提出的PLC技 術，業經IEEE P1901承認為Baseline技術方式之一，今後勢將成為全世界的標準規格，可望對通訊業界的發展做出重大貢獻。
2009/02/06
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蓄電容量1.5倍的新型二次電池「分子團塊」
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日本名古屋大學的吉川浩史助教與村田製作所的研究小組，成功的開發出蓄電容量為現行主力鋰離子電池1.5倍、有機基電池2倍以上的新型二次電池，原理上亦可大幅縮短充放電時間，可望實用至以行動電話為主的便攜式產品上。
新開發的「分子團塊電池」，其正極採用12個錳結合的塊狀分子，負極採用鋰，利用電子的氧化還原反應，大幅增加蓄電容量。現階段下，其充電時間約莫與放電時間同；今後將進一步改良錳分子的結合狀態，使其能夠快速完成充電動作。
圖一、分子團塊電池的結構
圖二、試製之圓幣型「分子團塊電池」
2009/01/21
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以低成本於印刷基板上進行LED構裝的新技術
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日本電子機器EMS大廠SIIX開發出可將LED於印刷基板上以低成本構裝的新技術。利用獨創的手法，於已加工的印刷基板上可同時冷卻不耐熱的LED，還可 利用基板下方的熱度進行銲錫工程，不需使用以往高價的雷射銲錫機器。LED被視為是耗電小的次世代照明，不過因高成本為其普及的瓶頸，新技術的開發有助於 普及化的進展。
新技術在構裝不耐熱電子零件時，採用的印刷基板為一般的Glass‧Epoxy樹脂製「FR-4」基板。在該基板上 挖出最大直徑8mm的孔洞，之後埋入銅Pin，其上再放上LED。由Pin下方加熱，以該熱傳導進行銲錫。因不含鉛的銲錫融點即使加熱至攝氏 230℃，LED元件表面的溫度只會停留在70℃左右，不會因熱度過高而出現劣化。
目前為止於Glass‧Epoxy樹脂製基板上構裝LED，曾評估過以價格便宜的樹脂，埋入孔洞的方法，但因容易出 現縫隙使熱傳導變得困難，為其困難點所在。SIIX於是加以改良施以銅Pin來增加其強度，在基板埋入銅Pin並下功夫使之不出現縫隙。新技術為使銲錫融 開，於是改造從上下方加熱的「Reflow爐」，使之可於上方進行冷卻使用。在基板上放置LED及銲錫就可同時黏結，並可在數秒內完成數十個的黏結。
以往的LED要構裝於基板時，大多使用不易發熱雷射光線之銲錫機器，使用雷射將一個LED元件構裝於基板上，需花1 秒以上的時間。而且為使LED於基板上容易散熱，也多使用鋁製基板。若使用新技術，就不需利用高價位的雷射銲錫機器及鋁基板，而且可提高生產效率，更可大 幅降低生產成本。世界照明大廠OSRAM也決定採用新技術，SIIX還積極將該技術推展至其他照明製造廠。SIIX為日本EMS的大廠，2008年12月 的營收預計上看1500億日幣，更希望可以藉由新技術的推展，跨足LED產業。
圖：使用銅Pin與印刷基板上進行LED元件構裝
2009/01/20
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在500℃高溫下仍可維持壓電性能的薄膜新技術
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日本產業技術綜合研究所與Denso共同開發出新款薄膜，可在攝氏500℃高溫下還可維持壓電性能的薄膜新技術。並且可以低價格製造，預期可應用在可改善汽車燃料費的引擎用Sensor，以及化學工廠的管理等。
新開發的係在氮化鋁上添加鈧(Scandium)的氮化物薄膜。鈧的比例在43％時壓電定數為每牛頓 （newton）約25pC，是現在高溫用Sensor所使用水晶結晶的10倍以上。並且可利用Sputtering的薄膜製備技術，除可廣泛應用以外， 還可以較低的製作成本製備。一般用於壓力Sensor的壓電元件通常會利用氧化物，但在攝氏200～300℃的環境下及無法作動。另一方面，也有在高溫用 Sensor上使用水晶，但壓電性低，再加上因使用單結晶故價格較高。
2009/01/13
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可將光觸媒分解能力提高80倍的新技術
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日本東京理科大學的研發團隊，成功地開發出可將光觸媒分解能力提高80倍的新技術。將微波爐所使用的微波與紫外光一同照射光觸媒，就可提高其分解能力。因完全不使用藥劑，被視為是環保的淨化技術，將於企業共同合作，計畫在2～3年內達到實用化的目標。
光觸媒以二氧化鈦為原料，作為可分解大氣污染物質並廣為使用。研發團隊證實，將光觸媒共同照射紫外光及微波，可提高 光觸媒的性能，並也已開發出照射微波，就可發出紫外光的石英製燈管(Lamp)。並且針對含有農藥成分的Dichlorophenoxyacetic Acid水溶液進行測試。實驗結果證實，在摻有濃度25PPM的農藥水溶液中，插入棒型的燈管並照射微波，Dichlorophenoxyacetic Acid在15分鐘之後，及分解成水及二氧化碳。比起市售的紫外光燈管，分解速度快了86倍。
目前對於照射微波為何可提高分解能力的結構尚未解明，但可分解物質的活性氧產出量比一般還多。可應用於工廠排放的廢水及具有揮發性有機化合物（VOC）的淨化等應用。今後還將針對燈管的大型化及形狀下功夫，朝可以處理更大量物質的實用化目標努力。
圖：同時於光觸媒上照射微波及紫外光可提高物質的分解性能
2009/01/12
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