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主要專長：
1. Microelectronic packaging
2. 材料之微觀結構分析（具TEM分析能力）
3. 真空技術與鍍膜技術（主要為Sputtering技術）
次要專長：
1. 薄膜之機械性質量測（Nanoidentation, nanoscratch等）
2. 材料分析技術（具SEM，XRD，AFM等分析能力）
3. Theoretical Modeling (利用first principle of thermodynamics與molecular dynamics做薄膜機性之simulation)
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