南台科技大學奈米科技研究中心
宗旨（中心成立時間：93/08）
為提昇南臺科大奈米科技能力及研究發展之需要，結合「奈米製造工程」、「奈米機電整合」與「奈米生醫」等相關專長的師資與設備，以落實科技整合，並從事奈米技術的研究開發及人才培訓任務，特設置「南臺科技大學奈米科技中心」。
中心主要工作任務
- 1.配合產業升級與奈米科技政策，積極爭取專案計畫，從事研究與技術開發之服務。
- 2.培育「奈米機電」、「奈米生醫」高科技研發人才。
- 3.規劃並推動奈米科技研發計畫與產官學界合作研發計畫。
- 4.與南部科學園區配合，推動前瞻性奈米科技研發工作。
- 5.提供產業界奈米機械設計、分析、製造加工、研究開發等諮詢服務。
- 6.協助解決業界在「產學升級」與「奈米科技」過程所遭遇的困難，以促進產業競爭力。
中心研究設備
設備可分為：檢測設備、製程設備、薄膜設備、 加工設備、相關設備
檢測設備
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FEG-TEM 場發射鎗穿透式電子顯微鏡
型號：
FEI Tecnai G2 F20 FEG-TEM
功能：
1.影像觀察分析及電子束繞射分析 ( 可選定區域作微區域繞射 ) 。
2.EDS元素分析 (spot or line scan)
3.高解析原子影像 (high resolution atomic image) 。
4. STEM (HAADF)
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FE-SEM 掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscopy)
型號：JSM-6701F JEOL
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超導核磁共振儀
型號：BRUKER-NMR 400MHz
功能:
1.一般氫譜 1D 1 H
2.一般去氫偶合碳譜 1D 13 C
3.1D-DEPT( Distortionless Enhancement by Polarization Transfer )
4.H-H-COSY (Correlation Spectroscopy) ：獲得 3 J 之關係
5.2D-HMQC (Heteronuclear Multiple Quantum Correlation)：獲得 1 J H-X 之關係
6.2D-HMBC (Heteronuclear Multiple Bond Correlation) ：獲得 n J H-X 之關係
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120KV穿透式電子顯微鏡
型號：JEOL JEM-1230 120 kV
1. 有機-無機複合粒子觀察
2. 有機微粒子觀察
3. 奈米粒子量測
4. 微粒子顯微照相
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SEM 掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscopy)
型號：HITACHI S-3000N
功能：
1.Surface Topography Observations (magnification of 30X to 100,000X )
2.Chemical Composition Identification and Quantitative Analyses
3.Material Failure Analyses
4.Quality Reliability & Production Process Evaluation
5.Biological Specimen (Natural-SEM)
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X光繞射儀(Powder X-ray Diffraction)
型號 ：Bruker D2 PHASER
功能 ：
可提供一般繞射分析 (晶相鑑定，結構解析)
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原子力顯微鏡( Atomic Force Microscopy)
型號 ：
Burleigh Instruments (UK) Ltd. － METRIS 2001
功能：
光學鍍膜檢測，分析薄膜材料特性。
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傅立葉紅外線光譜儀(Fourier Transform Infrared spectrometer)
型號 ：MATTSON SATELLLIE 5000
功能：
1.檢測項目：分子振動旋轉吸收或穿透光譜
2.檢測方式：穿透式或反射式
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粒徑分析儀
型號 ：ZETASIZER 3000HS
Fourier Transform Infrared spectrometer
1. Test items: Molecular rotational absorbance/transmittance or vibrational absorbance/transmittance
2. Test methods: Transmission or reflectance
3. Test samples: Solid or liquid
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紫外光 / 可見光光譜儀
型號：
Hitachi Instruments, Inc. － U-3310
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光度計與光幅射計
型號：
Photo Research Inc. － PR-650
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製程設備與薄膜設備
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離子打薄機(ION MILLING)
型號 ：Gatan Model 691
功能：
TEM試片製作
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電子束蒸鍍機(Electron Beam Evaporator)
功能:
1. 薄膜蒸鍍 Thin Films Evaporator
2. 基材種類 Kinds of Substrate :glass and wafer
3. 基材尺寸 Substrate Sizes ： 2 ”、 4 ”、 6 ”
4. 靶材種類 Kinds of Target ：Ti、Cr、Ag、Al、 Ni、Au
5. 最小蒸鍍速率 The Velocity of Minimum Evaporator ： 0.1 A /S
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電子迴旋共振式電漿輔助化學氣相沈積系統(Electron Cyclotron Resonance Chemical Vapor Deposition)
功能:
1. 表面電漿處理（氫氣電漿、氮氣電漿、氨氣電漿）
2. 奈米碳管合成 ( 備有甲烷與丙烷、基板可加熱至 800 o C)
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離子濺鍍系統
功能:
1. 以物理氣相沈積法，提供金屬與非金屬鍍膜
2. 可同時置放 3 個靶，提供多層膜濺鍍使用
3. 基板可加熱至 400oC ，並備有 DC 偏壓
4. 備有O2 與N2氣體， 可備製氧化物與氮化物
5. 低鍍率，可準確控制膜厚
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金屬有機化學氣相沉積系統(Metal Organic Chemical Vapor Deposition system)
廠牌及型號：
南台科技大學光電半導體中心自行組裝
製作化合物半導體或 SBT 、 PZT 等 high k 之薄膜成長
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加工設備
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光罩對準曝光系統( Mask alignment & exposure system)
型號：
Opticoat Associates Inc.(OAI) － MODEL J500-IR/VISIBLE
功能：
積體電路、半導體元件之對準曝光規格：Chuck motions ： X 、 Y 、 Z & q
Mask rotation ：± 15 degree
光罩尺寸： 9″ x 9″
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高溫氧化擴散爐系統( Oxidation & diffusion furnace system)功能：
濕氧氧化、乾氧氧化及 TCA 氧化之氧化層成長
各種金屬矽化物的形成 (silicidation)
N- 型， P- 型的置入 (drive-in)
金屬鋁的退火 (Al sintering)
磷玻璃，磷硼玻璃的平坦化 (reflow)
磷的預置 (POCl3 predeposition)
規格：
Heating ： thermal resistive up to 1200 ℃
Loading ： manual load/unload
Quartz tube ： x2, for 6″ wafer, 50 wafer a batch.
Gas supply ： N 2 , O 2 , H 2 , flow meter.
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相關設備
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半導體參數分析儀(Semiconductor parametric analyzers)
型號：Agilent Technologies. － HP4155B
功能：
可全自動量測 I-V 曲線，脈波量測，低電流量測，錯誤分析量測，元件分析。規格：Probes: x 3 with x-y stage and light shielding
I: 1fA ~ 100mA
V: 2 m V ~ 100V
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四點探針繪圖系統(Four-point probe mapping system)
型號：
Four Dimensions, Inc. － MODEL 280SI
功能：
半導體層、雜質擴散層或離子佈植層電阻係數的量測及繪圖。
規格：
Wafer or square wafer maximum size ： 8″ wafer or 6″ x 6″ square wafer
Sheet resistance range ： 1m Ω /square ~ 800K Ω /square
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