義守大學貴重儀器中心
義守大學貴重儀器中心成立於2011年8月，以整合校內相關系所貴重儀器設備服務及協助培育儀器相關之特殊專長人才為成立宗旨，並提供各公私立大專院校、研究機構及產業界研發等單位送樣分析等服務。
本中心每年度平均提供服務總件數約1300件，除提供校內各領域學術研究等用途外，校外服務範圍涵蓋金屬工業領域、電子領域、其他領域、學術機構等，每年衍生論文數約300篇，相關計畫數約100件。
本中心自成立以來已整合校內七部貴重儀器（TEM、FE-SEM、SEM3400、XRD、SFE、ICP、熱傳導）及五部熱分析儀器（高溫DSC、DSC、TGA、TMA、TGA），各項儀器有專門之技術人員負責管理，且各項儀器均搭配操作人員依委託者之需求，現場為其服務。目前中心各項儀器均維持正常運作，且本中心之服務費用可說是全國最便宜(各項費用均可開立收據) ，若有簽約長期使用者，其服務費用還能更加優惠。
另外，貴儀中心內之各項設備亦提供本校各類儀器課程操作及實習等用途，各項設備均建立證照取得之辦法與規章，每學期均提供學生各項訓練課程及證照之考取。藉由儀器相關之特殊專長人才之培育，以提供學術界及產業界對貴重分析儀器人員之需求。目前已有多位本中心所訓練之學生，投入各產業界儀器分析之工作，深獲業者肯定。
目前本中心所擁有的設備如下，各項詳細儀器規格、試片條件、及預約方式，請參閱義守大學貴重儀器中心網頁http://www.isu.edu.tw/interface/overview.php?dept_mno=29或電儀器管理員：張馨文 TEL：07-6577711#3986, Fax: 07-6578444 ：
穿透式電子顯微鏡
穿透式電子顯微鏡 (TEM)
機型：FEI Tecnai G2 20 S-Twin，
EDS機型：METEK
Ⅰ. 加速電壓：200KV
Ⅱ. 放大倍率：2250~1000kXc
Ⅲ. 燈絲：LaB6
Ⅳ. 高解析像能觀察：Point Resolution： 0.248nm
Ⅵ. 雙傾斜試片座：X軸± 400； Y軸± 400
Ⅶ. EDS分析：92≧原子序≧ 5
場發射掃描式電子顯微鏡
場發射掃描式電子顯微鏡 (FE-SEM)
機型：Hitachi-4700，EDS機型：HORIBA
Ⅰ.0.5~30KV
Ⅱ.電子光源：冷場發射電子槍
Ⅲ.放大倍率：X 10 ~ X 500k
Ⅳ.高解像能觀察： Resolution ：1.5nm
Ⅴ.EDS分析：92≧原子序≧ 5
Ⅵ.自動功能：對焦、像差修正、明亮、對比。
主要附件：Ⅰ.EDX（化學元素定性、定量和分佈影像分析）。
掃描式電子顯微鏡
掃描式電子顯微鏡 (SEM3400)
機型：Hitachi-S3400，EDS機型：HORIBA
Ⅰ. 0.5~30KV
Ⅱ. 電子光源：鎢絲
Ⅲ. 放大倍率：X 35 ~ X 50k
Ⅳ. 高解像能觀察： Resolution ：1.5nm
Ⅴ. EDS分析：92≧原子序≧ 5
Ⅵ. 自動功能：對焦、像差修正、明亮、對比。
主要附件：Ⅰ. EDX（化學元素定性、定量和分佈影像分析）。
多功能X光繞射儀
多功能X光繞射儀 (XRD)
機型：PANalytical X’PERT PRO
Ⅰ. 45KV 40mA
Ⅱ.塊材
Ⅲ.薄膜繞射
Ⅳ.高溫繞射量測
Ⅴ.微區繞射分析
Ⅵ. Rocking Curve
超臨界二氧化碳萃取設備
超臨界二氧化碳萃取設備 (SFE)
機型：SFE ←此儀器為梁明在老師自行設計請廠商生產零件，無廠牌
Ⅰ. 應用範圍：天然物萃取
Ⅱ. 以超臨界二氧化碳配合輔溶劑進行萃取。
III.萃取槽容量約1L。
IV.最高萃取溫度約80℃。
V. 最大二氧化碳流量60 g/min。
感應偶和電漿發射光譜儀
感應偶和電漿發射光譜儀
機型：SPECTRO←廠牌 GENESIS EOP
Ⅰ. 光譜範圍：175-770 nm
Ⅱ. 可分析之元素約達80個，大部份元素偵測極限可低達ppb，可同時測定樣品中各元素之濃度。
熱傳導係數分析儀
熱傳導係數分析儀
機型：HOT DISC TPS2500
Ⅰ. 量測範圍：0.005 W/mK~500 W/mK
Ⅱ. 量測模式：塊材模式、薄膜模式、異方向性模式。
Ⅲ. 量測溫度：10K~1000K(-180~700℃)
Ⅳ. 精密度：0.2%以內
高溫示差掃描量熱儀
高溫示差掃描量熱儀 (高溫DSC)
設備廠牌：NETZSCH DSC 404
Ⅰ、Max Temperature:1500℃
Ⅱ、Heating rate: 0.1~20K/min
Ⅲ、Sensitivity: 0.6~16μV/mW
熱示差掃瞄卡量計
熱示差掃瞄卡量計 (DSC)
設備廠牌：TA DSC2920
Ⅰ、Max Temperature:600℃
Ⅱ、Heating rate: 0.1~20K/min
Ⅲ、可量測玻璃轉換溫度、結晶溫度
熱重分析儀
熱重分析儀 (TGA)
設備型號：PERKIN ELMER TGA7
Ⅰ. 量測最高溫度：1200oC
Ⅱ. 可量測材料熱處理後重量變化（損失/增加）、結晶溫度
熱機械分析儀
熱機械分析儀 (TMA)
機台型號： Pyris diamond thermomechanical analyzer
Ⅰ、Pyris diamond TMA base unit.Ⅱ、Measument unitⅢ、300H Heater功能：適用於電子產業、複合材料、高分子、玻璃或陶瓷等偵測條件嚴苛之樣品，溫度範圍：最高溫可達1400 oC
Ⅱ、夾具種類：石英、陶瓷、不銹鋼材質
Ⅲ、可測試膨脹係數、拉伸、抗曲撓時間、軟化點、不規則體脹係數等
Ⅳ、可控制樣品膨脹收縮速率、模擬最佳製程條件
熱差分析儀
熱差分析儀 (DTA)
設備型號：PERKIN ELMER DTA7
Ⅰ、量測最高溫度：1400oC
Ⅱ、可量測熱差、結晶溫度