可將釹磁石耐熱性提高兩成的新技術

日本日立金屬針對用於家電及汽車的磁石,開發出可同時維持磁性,並可將耐熱性提高兩成的新技術,且已開始進行樣品出貨。因採用新的製造手法,將提高耐熱性......

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IMEC提出製造太陽電池用超薄結晶矽晶圓的新方法

比利時奈米科技研究中心IMEC於2008年7月美國舊金山舉辦的 「Semicon West 2008」展覽中,發表太陽電池用厚度50μm的結晶矽晶圓製造方法。其中最大的特點......

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合併使用樹脂及鋁使薄型TV外框輕量化的新技術

從事樹脂加工的TAISEI Plas(大成Plas)公司,開發出大畫面薄型電視外框的新製作方法。與以往將樹脂一次成型的手法不同,採用獨創的技術將四根鋁組合,之後在四......

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可在金屬上製作出直徑4~50nm多孔體的新技術

日本物質‧材料研究機構開發出,可在金屬上製作出多數直徑4~50奈米尺寸微小型孔洞的多孔體技術。用於二次電池及燃料電池等可提高電極的性能,也期待有其他......

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以植物為原料的高強度塑膠

日本近畿大學大學與西川橡膠的研發團隊合作,成功製造出以植物為原料的高強度塑膠。新產品係以玉米及橡膠樹為原料,與研發團隊之前開發的塑膠相比,除了耐......

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照射紫外線會發光、施加壓力會變色的液晶材料

日本東京大學的研發團隊開發出,施加一定壓力該處就會變色的新型態液晶材料。新材料係屬照射紫外線就會發出螢光色的材料,會由黃色變化為藍色。現在仍處於

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用於屋頂外牆的隔熱塗料

日本WEST HOLDING公司(HD)開始將具有良好隔熱效果的塗料使用在住宅翻修服務上。不易導熱的材質,有助於防止建築物內部溫度上升,更可減少冷氣空調等的

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可將汽車用燃料電池發電量提高1.5倍的新技術

日本九州大學的研發團隊開發出,可將搭載於汽車的固體高分子型燃料電池發電量提高至1.5倍的新技術。係改善對於觸媒之氧氣提供效率,就可提高每單位面積的 電

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染料在奈米通道中可以提升轉換效率

第一個巨觀尺度的單方向能量轉移系統展現了具有光捕捉能力的潛能;材料吸收大於能階能量的光並藉由螢光共振能量轉移(fluorescence- resonance energy transfer,FRET)

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電動車電池專題

鋰電池以其高能量密度特性而在3C產品應用上居於無可取代的地位。據估計,2010年全球需求量將成長至42億顆,2017年更將成長至65億顆。近年來的全球暖化使節能減

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ECO LCD 技術專題

液晶顯示器(LCD)已全面進入人類生活,據估計,2008年全球大尺寸(>17吋)LCD面板已達4.5億片,而台灣生產數量為2.3億片,佔全球總產量的51%。

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其他主題專欄

自從Cree 與Lumileds 等公司相繼發表高功率LED 陶瓷封裝產品XLamp 與Rebel 後, LED 陶瓷封裝已然成為今年最熱門的話題之一。為何國際知名廠商Cree 與Lumileds 皆以陶

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2008材料應用科技及奈米元件國際研討會
(International Symposium on Materials for Enabling Nanodevices)

 
 
會議活動 2008材料應用科技及奈米元件國際研討會
(International Symposium on Materials for Enabling Nanodevices)
會議地點 台南國立成功大學,醫學院校區第三講堂
日期 2008年9月3日至9月5日
相關聯結 http://conf.ncku.edu.tw/ismen/ 
會議介紹 奈米材料科技應用範圍非常廣泛,涵蓋領域從化學、物理、生物、醫學等基礎知識到能源、電子、機械、光電、與生醫等尖端應用科技。此會議將焦點凝聚在與台灣高靈活性之電子與光電代工產業特性較高之領域:奈米壓印(Nano-imprint)、可撓式電子(Flexible Electronics)、奈米連結(Nano-interconnect)與奈米接點(Nano-contact)。

今年由國立成功大學材料科學及工程系主辦的2008-ISMEN研討會,將透過邀請國際知名專家與學者共襄盛舉,提供最新學術研究及實證成果,期許能為台灣的產官學界提供一個知識分享與創新的管道。大會將徵求理論研究及實務應用相關的壁報論文,範圍包括以下的主題:

主題A: 奈米壓印及軟性電子

奈米壓印技術是一個製作奈米圖形化十分新穎的技術,並且可以應用在各式基板上,尤其利於製作在可撓式基板。軟性電子則是可以在搭配奈米壓印技術於使用上取代傳統的玻璃基板,在應用上可以彎曲或是摺疊以達到多元化的應用。

主題B: 奈米接點及奈米連結

奈米連結(Nano-interconnect)與奈米接點(Nano-contact)是奈米材料與科技應用元件(enabling nano-device)發展的核心部分。此一關鍵技術將可整合傳統由上而下之半導體科技與由下而上的自組裝奈米材料製造方式。依據各種元件與材料特性,找尋最適用之奈米結構與組裝製程系統,此類科技之進展將帶來質優價廉又可量產之奈米科技新產品與創新產業。

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