會議活動

會議活動

	Nichia打破 LED發光效率新紀錄達 249 lm/W 日亞化學(Nichia)日前於Photonis West展中宣布已成功研發出業界最高光通量之小功率白光LED晶片。此次日亞發表之白光LED，在20mA電流下，其發光效.... 詳見全文...
	Toray開發出透明導電膜新製法 Toray公司開發出可以應用在汽車玻璃加熱器與薄膜太陽電池電極的透明導電膜的新製法。這是一種塗佈銀微粒子的薄膜，與主流的ITO膜比較，更容易通電，.... 詳見全文...
	比利時IMEC開發出全印製的太陽能電池 IMEC是一個獨立的研究機構位於比利時(Belgium)的魯汶(Leuven)，在奈米電子與奈米技術領域居世界領導的地位，同時也在荷蘭、美國、大陸、台灣與日本設.... 詳見全文...
	液晶面板以氧化鋅薄膜取代銦日本高知工科大學與三菱Gas化學公司，開發出製造液晶面板時不使用稀有金屬銦，而以氧化鋅取代的技術。截至目前為止，該大學已經確立了取代75%銦的技.... 詳見全文...
	世界最薄的樹脂封裝型構裝大日本印刷公司因應半導體構裝的日趨薄型化，開發出可以配合便攜式終端與PC等使用的引線架（Lead frame），採用該產品的半導體構裝，其厚度僅0.15mm，.... 詳見全文...
	新的有機記憶體元件日產化學工業公司與九州大學共同開發出可以噴墨印刷製作的有機記憶體元件，使用PS(Polystyrene)系樹脂與金的超微細粒子組合而成的材料與鋁電極，可.... 詳見全文...

	「2009年金屬玻璃海峽兩岸學術研討會」(全程免費，但需上網報名)
	「2009海峽兩岸現代工程科技應用研討會」Call for Papers
	CIGS薄膜太陽電池材料與製程研討會
	「第25屆纖維紡織科技研討會」論文徵稿
	「2009中華民國陶業研究學會年會」
	「第四屆智慧生活科技研討會」論文徵稿
	第六屆台灣分子束磊晶科技研討會
	「2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)」Call for Papers
	「11th International Conference on Advanced Materials (ICAM2009)」Call for Papers
	International Conference on Advanced High-Temperature and High-strength Structural Materials

	第八屆創新資訊與科技國際學術研討會第八屆創新資訊與科技國際學術研討會 The 8th Emerging Information and Technology Conference(EITC 2008)
	2008材料應用科技及奈米元件國際研討會 (International Symposium on Materials for Enabling Nanodevices)

會議活動	「2009年金屬玻璃海峽兩岸學術研討會」(全程免費，但需上網報名)
會議地點	國立臺灣科技大學國際大樓101會議室
日期	04-05 May, 2009
相關聯結	http://www.ntust.edu.tw/front/bin/ptdetail.phtml?Part=activities98040202&Rcg=11

會議活動	「2009海峽兩岸現代工程科技應用研討會」Call for Papers
會議地點	南榮技術學院資訊圖書館1F多媒體視聽室
日期	06-07 May, 2009
相關聯結	http://www.njtc.edu.tw/chinese/other/ATSCAMET.pdf

會議活動	CIGS薄膜太陽電池材料與製程研討會
會議地點	國立彰化師範大學寶山校區機械大樓一樓演講廳
日期	15 May, 2009
相關聯結	http://web.nchu.edu.tw/~mse/0515agenda.doc

會議活動	「第25屆纖維紡織科技研討會」論文徵稿
會議地點	中國文化大學陽明山華岡校區
日期	22 May, 2009
相關聯結	http://59.125.0.244/

會議活動	「2009中華民國陶業研究學會年會」
會議地點	臺灣科技大學
日期	22 May, 2009
相關聯結	http://www-o.ntust.edu.tw/~ceramics2009/

會議活動	「第四屆智慧生活科技研討會」論文徵稿
會議地點	國立勤益科技大學
日期	05 June, 2009
相關聯結	http://ilt2009.ncut.edu.tw

會議活動	第六屆台灣分子束磊晶科技研討會
會議地點	花蓮國立東華大學
日期	05-06 June, 2009
相關聯結	http://www.se.csie.ndhu.edu.tw/optoelectdemo/mbe_website/index.htm

會議活動	「2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)」Call for Papers
會議地點	Beijing, China.
日期	10-13 August, 2009
相關聯結	http://www.icept.org

會議活動	「11th International Conference on Advanced Materials (ICAM2009)」Call for Papers
會議地點	Brazil
日期	20-25 September, 2009
相關聯結	http://www.icam2009.com/

會議活動	International Conference on Advanced High-Temperature and High-strength Structural Materials
會議地點	Harbour Plaza Metropolis Hotel Kowloon, Hong Kong
日期	04-08 October, 2009
相關聯結	http://web.nchu.edu.tw/~mse/First%20Circular-2-19-09.ppt#266,1,投影片 1

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